半导体职业二季度缓慢复苏 设备板块鹤立鸡群

  遍及同比下滑，IC规划、封测等环节成为“重灾区”。环比来看，部分头部企业第二季度成绩现已企稳复苏，盈余环比添加，

  据Choice金融终端核算，现在超越30家上市公司发表成绩预告，其间，通富微电、汇顶科技、士兰微、上海贝岭、中晶科技、大为股份等公司成绩估计首亏，博通集成预亏添加，韦尔股份、瑞芯微、华天科技等公司最大降幅超越90%。比较之下，北方华创、中微公司等头部企业翻倍添加。

  因为终端商场低迷，芯片规划企业上半年成绩同比遍及预降，但随着去库存推进，部分企业成绩触底企稳，并在二季度环比添加。

  作为AIot（与物联网）芯片龙头，估计本年上半年完成运营收入约8.58亿元，同比削减约31%，归母净利润2000万元到3000万元，同比削减93%到89%。环比来看，第二季度公司营收添加约六成，归母净利润环比完成扭亏。公司表明，上半年同职业公司库存较大，产品竞赛剧烈，销售价格承压，一起部分晶圆本钱仍在上升，以及公司添加AIoT方面研制投入，导致毛利率同比下降。

  “因为2021年缺货的影响连续，2022年上半年成绩基数较高，2022年下半年基数较低。公司对下半年成绩添加有决心。”方面指出，公司本年面对AIoT严重机会，仍坚持高额研制投入，上半年研制费用约2.6亿元，较上一年添加。

  Nor Flash存储龙头兆易立异估计上半年完成归母净利润约3.4亿元，同比下降超越七成，但环比第一季度添加近三成。

  指纹识别芯片龙头也受商场需求不振影响，上半年估计运营收入20.2亿元左右，比上年同期添加10.5%左右，归母净利润亏本约1.37亿元。不过，公司成绩环比改进，第二季度公司净利润184万元左右，完成正添加。

  介绍，陈述期内公司加快去库存的进展，存货财物减值丢失的趋势已得到显着改进。公司估计本年上半存货账面余额削减7.5亿元左右，别的，公司存货财物减值丢失1.75亿元左右，估计下半年度不存在大额计提存货贬价预备。此外，因为第二季度决议停止 TWS 项目的研制，相应开发开销计提减值预备导致财物减值丢失2.25亿元左右。

  从事无线芯片规划的估计，受终端客户需求没有回温影响，2023年半年完成归母净利润为-6480.3万元到-4330.3万元；比较一季度，第二季度公司亏本有所缓解。

  射频前端龙头卓胜微高度依靠手机商场，因为商场需求疲软，以及商场竞赛格式改变，公司估计上半年运营收入16.65亿元，较上一年同期下降25.48%，上半年归母净利润3.38亿元～3.76亿元，同比下降55.06%～50.01%。公司第二季度成绩环比添加。

  不过，芯片规划龙头、CMOS图画传感器芯片龙头二季度没有彻底好转。据估计，本年上半年度完成归母净利润1.29亿元到1.93亿元，同比削减91.51%到94.34%；扣非后净亏本5250万元到8250万元，同比削减103.62%到105.68%。IDM企业也受下流一般消费电子商场景气量影响，估计上半年扣非净利润15614万元左右，同比下降约七成。

  作为通讯技能芯片规划企业，力合微估计，上半年完成运营收入2.53亿元，同比添加13.39%，归母净利润为5000万元至5300万元，同比添加57.52%至66.97%，扣非后净利润同比添加132.71%至148.57%。陈述期内，电网商场继续添加，公司订单足够，比照上年同期在手订单添加50%以上，一起智慧光伏、智能家居等芯片项目也有序推进，增厚公司成绩。近期在承受组织调研时，高管介绍，智能电网是一个优质的商场，商场空间较大。

  比较其他半导体工业链环节，封装测验对商场变化比较灵敏，本轮周期开始时，成绩最早呈现下调。最新成绩预告显现，第二季度封测头部公司盈余环比第一季度明显添加，而且上市公司活跃布局Chiplet等先进封装，高性能核算、轿车电子等事务现已驱动营收添加。

  上半年完成运营收入99.09亿元左右,同比添加3.58%左右，归母净利润亏本1.7亿元至1.98亿元，其间，当期汇兑丢失形成净利润削减约2.03亿元，除掉该要素，上半年公司净利润为正。介绍，全球半导体商场疲软,下流需求复苏不及预期，导致封测环节事务承压,公司传统事务亦遭到较大影响。作为应对，公司调整产品布局，在高性能核算、新能源、轿车电子、存储、显现驱动等范畴完成营收添加，活跃推进Chiplet（芯粒）商场化使用,完成了规划性量产。

  长电科技作为A股半导体封装测验龙头，第二季度成绩也环比大幅添加。成绩预告显现，本年上半年公司完成归母净利润为4.46亿元到5.46亿元，同比削减64.65%到71.08%。公司一季度完成归母净利润约1.1亿元，第二季度或完成盈余3.36亿至4.36亿元，环比一季度添加约两倍以上，公司不断投入轿车电子、工业电子及高性能核算等范畴，为新一轮使用需求添加做好预备。此前，介绍，面向高算力芯片公司推出了Chiplet高性能封装技能渠道XDFOI。

  也估计上半年成绩下降，完成盈余5000万元~7000万元，比上年同期下降90.27%－86.38%。不过，第一季度公司亏本约1亿元，第二季度估计完成扭亏为盈。

  晶方科技估计，上半年完成净利润7000万元~8000万元，同比下降58.11%~63.35%；扣非后，公司净利润同比下降57.57%~62.22%。比照一季度盈余2857万元，公司二季度盈余环比或翻倍。

  获益于轿车智能化、网联化的工业发展趋势，继续发力车载摄像头封装、微型光学器材制作等新范畴的开发拓宽，相应事务规划与出产才能继续增强，但全体规划还有待进一步提高。一起，继续推进世界先进技能与项目的协同整合，所出资的VisIC公司作为全球抢先的第三代半导体GaN（氮化镓）器材规划公司，经过与世界闻名轿车厂商协作，共同开发800V及以上高功率主驱动逆变器模块。因为其正处于产品开发与验证投入阶段，影响了公司的出资收益。

  尽管全体半导体板块没有走出低谷，但国产代替需求推进下，设备环节企业坚持逆周期高速添加，龙头设备厂商上半年成绩翻倍添加。国家核算局最新发表，环绕着战胜“卡脖子”工程，本年上半年半导体相关职业制作业添加较快，半导体器材专用设备制作业添加值添加30.9%。

  作为A股半导体设备龙头，获益于公司半导体设备事务的商场占有率稳步提高及运营功率不断提高，本年上半年完成运营收入78.2亿元~89.5亿元，同比添加43.65%~64.41%，归母净利润16.7亿元~19.3亿元，比上年同期添加121.30%~155.76%。比较之下，上一年上半年公司归母净利润7.55亿元，同比添加1.43倍，连续高速添加。

  在2022年度成绩阐明会上，高管介绍公司刻蚀、薄膜堆积、炉管及清洗设备均批量供给商场，工艺掩盖度和市占率继续提高；未来北方华创将环绕半导体根底产品范畴继续加大研制投入，不断提高以客户需求为导向的立异才能。

  A股半导体刻蚀设备龙头成绩也将大幅添加，公司估计2023年半年度运营收入约25.27亿元，同比添加约28.13%，完成归母净利润为9.8亿元到10.3亿元，同比添加109.49%到120.18%。别的，公司估计扣非后净利润为5亿元到5.4亿元，同比添加13.45%到22.53%。不过，第二季度扣非净利润环比微增。

  据介绍，的刻蚀设备继续取得更多国内外客户的认可，要害客户商场占有率不断提高，运营收入及毛利添加。公司的MOCVD设备在新一代Mini-LED出产线上继续坚持肯定抢先的位置；别的，公司在上半年出售了部分所持拓荆科技股票，发生税后净收益约4.06亿元（非经常性收益）。

  万业企业连续收买凯世通、Compart Systems,建立嘉芯半导体，继续加大集成电路在公司全体事务中的比重。公司估计上半年完成归母净利润为1.18亿元左右，同比上升316%左右，累计新增集成电路设备订单超2.4亿元，设备制作事务收入较上年同期添加约18%。据公司高管在6月成绩阐明会上介绍，凯世通自主研制的低能大束流离子注入机、低能大束流重金属离子注入机、低能大束流超低温离子注入机和高能离子注入机，均已相继经过干流12英寸集成电路芯片制作工厂的验证检验。

  在半导体资料工业链中，半导体硅片企业成绩同比下降。立昂微估计2023年半年度完成归母净利润1.65亿元至1.85亿元，同比削减67.21%至63.24%，其间，自上一年下半年以来，受消费电子商场下滑影响，硅抛光片产能利用率下降，部分硅片产品价格有所下调，硅片事务同比上一年下降约18.5%，半导体功率器材芯片事务同比下降约10%，但第二季度营收均环比完成添加，化合物半导体芯片事务同比添加约四成，公司射频芯片验证进展已根本掩盖国内干流手机芯片规划客户，在手订单同比大幅添加。